水流穿过CPU？IBM研发新型芯片水冷技术
随着处理器工艺制程的不断进步，处理器变得越来越小，IBM、Intel这些芯片制造商将在其下一代处理器中增加更多的核心和功能，随之而来的这些处理器的发热量也会越来越大。IBM研究的主旨就在于找到一种更为有效的方式来降低处理器表面的发热量，同时能够降低数据中心的电力消耗。
IBM首先展示了07年研发出的芯片堆叠技术（Chip Stack）—在一个硅片上芯片采用上下堆叠的方式而不是并排排列。IBM研究人员在一个三维芯片堆叠上钻了细小的孔道，从这些孔道中抽水来冷却芯片。这些细小的孔道只有50微米，比人的头发还要细。这种三明治式的创新结构可以在约1毫米厚、4平方厘米的面积上降低约1千瓦的电力。当然，要保证穿过芯片的水和电气元件隔绝，为了达到这个目的，研究人员开发采用了一层薄氧化硅来绝缘电气元件。
IBM没有证实这项新的芯片冷却技术何时会推向市场。
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