07年能否得到普及 DDR3内存技术解析
时下，一年一度的IDF马上就要开幕了。记得去年IDF开展的时候，一些主要的DRAM制造商发布公告说，为了引导和推动07年IT业界的发展，他们正在提供行业的首批DDR3模组和模块，而Intel研发的Bearlake芯片组将成为首批支持DDR3的芯片组，它将有望在2007年第三季度上市。转眼间07年的Q1已经过去，DDR3内存能否真正像DRAM厂商所说的那样在Q3与用户如期见面还是一个未知数。作为行业的发展趋势，DDR3内存有着先进的技术及更低的功耗。面对上述情况这篇文章详细介绍了DDR2，DDR3之间以及在性能上的不同点。
这是Intel 在2006年的IDF上展示的DDR3内存模组
继DDR和DDR2内存之后，下一代计算机内存的命名我们可以猜测到是DDR3。在图上的展板上，我们可以看到尔必达、海力士、美光、奇梦达、三星均展示了他们的DDR3模组。
DDR3内存的主要特征
1.DDR3内存是当今享有最高速度之称的DDR2内存产品速度的两倍。2.DDR3内存有望在今年我们的计算机系统中使用。
3.DDR3的主要优势是可以在更高的带宽和更低的功耗下提升性能。
4.DDR3 SDRAM设备将使数据传输速率达到1600Mbps。
5.DDR3的内存电压由DDR2时代的1.8伏特降低到DDR3的1.5伏特，同时如果DDR3颗粒应用到手机等设备上还可以延长电池的工作时间。理论上来说减少的电压降低了系统平台的整体功耗。
组成容量：从开始的512Mbit达到了现在8Gbit，最重要的容量由最初是512Mbit发展到1Gbit，之后到2Gbit和4Gbit。
模块容量：从256MByte最高达到8GByte适用于标准JEDEC模块。超过8GByte更高的模块适用于特殊应用例如服务器产品。
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