65nm节点工艺技术竞争格局为何大变？

2007-03-28 10:17:05 作者：文三街在线来源：中关村在线浏览次数：119 文字大小:【大】【中】【小】

根本问题所在

问题仍然存在：为什么业内其它企业落后于英特尔？英特尔的确从自己的业务模式中获得巨大的优势，这种模式基于把大批量的几乎单一的产品销售到不断升级的开发周期短的PC市场。相反地，IBM的Power6则瞄准高端服务器和大型机市场，其开发周期要长得多，一般需要新软件和操作系统的协同开发。

对晶圆代工厂而言，其解释可能就是单纯的经济性问题。传统上，他们开发出的工艺更多地是瞄准获得更高的密度而非更高的性能。极少有客户认为有必要投入巨额成本来开发65纳米产品，尤其是当90纳米产品足敷重任的时候。另外，实际上也很少有人需要65纳米工艺，特别是在性能并非关键点时。于是，采用65纳米工艺进行设计的风险和成本已大于芯片特征尺寸更小所带来的任何好处。

65nm节点工艺技术竞争格局为何大变？
图3：Xilinx通过台联电代工的65纳米Virtex-5FPGA

裸片面积庞大的FPGA器件是例外。在所有集成电路中，高密度FPGA的裸片尺寸一般是最大的。因此，刚发布的由台联电代工的XilinxVirtex-5具有145纳米的裸片尺寸也就不足为奇了，由此也不难看出为什么需要65纳米工艺。Virtex-5的逻辑单元在30k到330k之间，取决于具体模式，工作在550MHz时钟速度。SI已开始对Virtex-5进行分析，了解以下台联电65纳米工艺中所做的工艺选择是很有趣的。这将标志着晶圆代工厂对应变硅(strainedsilicon)的首次使用。

对于AMD来说，缺少65纳米产品似乎在短期内对销售没有造成什么影响。该公司一直在瓜分英特尔的X86市场份额。据市调公司MercuryResearch称，在2006年第二季，AMD的X86服务器处理器市场份额提高到了25.9%。显然，良好的电路设计和器件架构可以弥补工艺技术的不足。

总而言之，在65纳米节点，工艺技术的竞争格局已大为改变，其中一个竞争者明显领先于其对手，从而开拓出一个广阔的领地。真正的赢家将是那些在业务模式上做出正确选择的公司。